HP DSC1 高壓差示掃描量熱機械分析儀基于DSC 1技術(shù)，采用慣性低、升降溫快的DSC 1爐體集成于循環(huán)水冷卻的壓力容器內(nèi)。爐體特殊的絕緣不發(fā)生溫度梯度，從而確保直至高壓下的基線的穩(wěn)定性和重復(fù)性。雙重安全系統(tǒng)限定壓力允許范圍(防爆片和密封系統(tǒng)結(jié)構(gòu))。

HP DSC 1高壓差示掃描量熱儀采用的FRS5和HSS8傳感器以其的性能。FRS5傳感器56對熱電耦星形排列，提供了的靈敏度、分辨率和平坦基線。HSS8傳感器的120對熱電耦分三層排列，結(jié)果產(chǎn)生了難以置信的靈敏度，噪聲水平低于微瓦。另外，可選擇外置壓力和流量控制器，控制靜態(tài)和動態(tài)程控氣氛下的壓力。

HP DSC 1高壓差示掃描量熱儀與化學(xué)發(fā)光測量裝置結(jié)合，可擴展為HP DSC-化學(xué)發(fā)光測量系統(tǒng)；與顯微鏡結(jié)合，可擴展為HP DSC-顯微鏡系統(tǒng)。

HP DSC1 高壓差示掃描量熱機械分析儀掃描量熱儀技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍： 22～500或700℃
升溫速率：0.1～50℃/min
壓力范圍： 0～10MPa
量熱靈敏度： 0.04μW(FRS5)(型) / 0.01μW(HSS8)(型)、

差示掃描量熱儀主要特點：
壓力范圍寬－真空至10 MPa高壓
高分辨率、高靈敏度－可靠的FRS5和HSS8傳感器可測量微弱和緊靠的效應(yīng)
在工藝條件下測試－模擬實際反應(yīng)環(huán)境
特定氣氛下測量－O2、H2和CO2及可燃和有毒氣體等
不同壓力下測量－更地測試吸附和解吸附行為差示掃描量熱儀應(yīng)用領(lǐng)域:
聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復(fù)合材料)、藥物、食品、化學(xué)品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)。

差示掃描量熱儀主要型號: 
HP DSC 1